物聯(lián)網(wǎng)(也稱為物聯(lián)網(wǎng))是一個(gè)術(shù)語(yǔ)，用于識(shí)別可以通過藍(lán)牙、Wi-Fi和蜂窩信號(hào)等無線技術(shù)連接到互聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品。所有行業(yè)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的需求都非常高。將連接功能添加到各種產(chǎn)品中——小到追蹤你的健康數(shù)據(jù)的智能手表，大到設(shè)計(jì)用來用最少的能源運(yùn)行整個(gè)工廠的電源管理系統(tǒng)——已經(jīng)徹底改變了我們看待日常物品的方式。

因此，PCB制造現(xiàn)在通常必須在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中包括物聯(lián)網(wǎng)組件，如傳感器、低功耗無線連接組件、處理器等。

對(duì)于許多現(xiàn)在連接到物聯(lián)網(wǎng)的家庭物品，如智能電器，這很容易融入到PCB設(shè)計(jì)中。然而，用于小型消費(fèi)產(chǎn)品如智能手表、手機(jī)和平板電腦的印刷電路板布局中，為了使它們成為我們每天使用的功能強(qiáng)大、多用途的設(shè)備，它們絕對(duì)被各種組件塞滿了。

每個(gè)PCB必須有存儲(chǔ)空間，存儲(chǔ)空間，顯示器，攝像頭，麥克風(fēng)，各種無線連接器和其他傳感器。這需要相當(dāng)多的工程技巧，以使所有這些組件都能適合您的設(shè)備提供的微小配置文件，工程師們已經(jīng)提出了一些技術(shù)來幫助實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。

軟硬結(jié)合板

穿戴式電子設(shè)備通常會(huì)使PCB板內(nèi)部發(fā)生彎曲和其他形式的應(yīng)力。 這就確定了對(duì)柔性PCB板的需求，該柔性PCB板可以彎曲和彎曲而不會(huì)破壞或損害器件的功能。 用于智能手表，助聽器和其他個(gè)人電子產(chǎn)品等可穿戴設(shè)備的產(chǎn)品設(shè)計(jì)日趨縮小，這促使電子合約制造商為剛撓性PCB做好準(zhǔn)備。 這些設(shè)計(jì)需要特殊的處理和固定，以確?？芍貜?fù)且強(qiáng)大的制造過程到位。 這些產(chǎn)品通常也是大批量產(chǎn)品，需要可重復(fù)且穩(wěn)定的過程來滿足即將出廠的質(zhì)量目標(biāo)。

多芯片模塊組件

多芯片模塊組件可以在單個(gè)芯片上連接多個(gè)集成電路，這些集成電路可以提供強(qiáng)大的功能，但要保持較小的尺寸以使其適合產(chǎn)品。 這使工程師可以在較小的區(qū)域內(nèi)集成設(shè)備的許多功能。

系統(tǒng)級(jí)封裝芯片（SiP）

這些芯片集成了各種系統(tǒng)，如模擬、數(shù)字、邏輯和射頻在一個(gè)芯片上，并準(zhǔn)備放置在PCB板上。

高密度互連 HDI pcb

隨著對(duì)更小，更輕和更快的設(shè)備的需求增加，這些PCB變得越來越重要。 HDI PCB提供較小的走線寬度和更好的布線密度，這使工程師可以在比傳統(tǒng)PCB小的空間內(nèi)封裝更多的功能和電源。

這些只是物聯(lián)網(wǎng)的PCB制造過程中可能會(huì)遇到的一些組件。