
子程新輝
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重點(diǎn)介紹DSP的結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)
1. 低功耗
由于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)p量化的需求,往往會選擇輕量化的電源方案(紐扣電池、紙質(zhì)電池等)。因此,低功耗性能成為決定電池壽命的關(guān)鍵因素。隨著低功耗技術(shù)的發(fā)展,每個(gè)模塊的運(yùn)行都在處理器中進(jìn)行了精心配置,并遵循“使用或關(guān)閉”的策略來節(jié)省功耗。同時(shí)盡可能降低休眠功耗,數(shù)字信號處理器的休眠低功耗通常達(dá)到微安級。
2.支持無線通信算法
物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域包括很多移動場景,信號的傳輸需要通過無線來實(shí)現(xiàn)。因此,包括無線信號發(fā)射器和接收器在內(nèi),已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn)配置。其中,無線通信算法的先進(jìn)與否決定了產(chǎn)品解決方案的核心競爭力。
中興科技根據(jù)DSP的特點(diǎn)設(shè)計(jì)了新一代LPWAN2.0物聯(lián)網(wǎng)芯片,實(shí)現(xiàn)軟件定義芯片:
1、射頻信道共享,多模時(shí)分終端,即多個(gè)協(xié)議不能同時(shí)發(fā)送或接收。隨時(shí)接收和發(fā)送協(xié)議;
2、單片機(jī)共享,支持芯片單片機(jī)內(nèi)核中一種或多種協(xié)議的開發(fā);
3、物理層的一些通用技術(shù),如FFT運(yùn)算、采樣硬化、ASIC實(shí)現(xiàn)等,可變部分如調(diào)制解調(diào)只用DSP來實(shí)現(xiàn)。
該芯片專為SubG頻段設(shè)計(jì),專為極低功耗物聯(lián)網(wǎng)而設(shè)計(jì),睡眠功耗小于1uA。同時(shí)內(nèi)置兩個(gè)PA,支持線性和非線性功放,即可以支持傳統(tǒng)的LPWAN信號傳輸,也可以在必要時(shí)支持其他需要更高線性度的信號傳輸。
軟件定義芯片使客戶可以使用異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)支持對同一資產(chǎn)的追蹤,即一個(gè)芯片或一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)終端可以支持資產(chǎn)的入庫、出庫和快遞跟蹤點(diǎn),道路等物流的可視化跟蹤,沙漠、海洋等區(qū)域的衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)跟蹤。
基于異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)的融合,物聯(lián)網(wǎng)通信可以根據(jù)用戶需求(如車載用戶)和業(yè)務(wù)特性(如高實(shí)時(shí)性要求)基于功耗、成本等,為用戶智能選擇。最適合的通信技術(shù)和網(wǎng)絡(luò),提供更好的 QoS。