全球PCB產(chǎn)業(yè)東移趨勢明顯，中國大陸總產(chǎn)值占PCB產(chǎn)業(yè)半壁江山。

按照官方的解釋，印制電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）是由絕緣基板和導(dǎo)體組成，根據(jù)預(yù)先設(shè)計好的電路原理圖，設(shè)計、制造印制電路、印制元件，或成品板具有兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖案。

事實上，PCB是電子產(chǎn)品的重要組成部分之一。生活中使用的家電、手機、電腦等電子產(chǎn)品都使用PCB。換句話說，只要有電子元件，印刷電路板就用于它們之間的支撐和互連，因此PCB也被稱為“電子產(chǎn)品之母”。 PCB的下游應(yīng)用領(lǐng)域比較廣泛。近年來，隨著電子行業(yè)的發(fā)展，PCB已覆蓋通訊、消費電子、汽車電子、計算機、醫(yī)療、航空和國防等各個領(lǐng)域。今天主要介紹5G通信。變化對PCB行業(yè)的影響。

通信PCB的下游領(lǐng)域主要有無線網(wǎng)絡(luò)的通信基站、傳輸網(wǎng)絡(luò)的OTN設(shè)備和微波傳輸設(shè)備、核心網(wǎng)的高速路由器和高速交換機、固網(wǎng)的光纖到戶設(shè)備、以及用于數(shù)據(jù)中心的高速交換機和高性能數(shù)據(jù)中心。服務(wù)器/存儲設(shè)備。

根據(jù)《每日財報》獲得的信息，今年各大運營商5G相關(guān)投資預(yù)算猛增1803億，而2019年5G總投資約330億。隨著市場對基站建設(shè)預(yù)期的提升，參考4G建設(shè)周期的第二年，預(yù)計今年運營商的基站建設(shè)有望突破80萬個?，F(xiàn)在PCB訂單已經(jīng)到了6月份，一季度的部分訂單已經(jīng)推遲到二季度，而中國移動二期5G無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備采購也大大超出市場預(yù)期，高景氣度持續(xù)。

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PCB產(chǎn)業(yè)鏈及其發(fā)展

PCB行業(yè)具有市場容量大、生產(chǎn)企業(yè)多的屬性，形成了原材料-覆銅板(CCL)-印刷電路板(PCB)-電子產(chǎn)品垂直應(yīng)用鏈體系等一整套產(chǎn)業(yè)。

從組成來看，PCB主要由覆銅板和銅箔組成、油墨等化學(xué)材料。從成本結(jié)構(gòu)來看，覆銅板占比約30%，銅箔和磷青銅球占比約15%，油墨占比3%，其他化工材料占比12%。

覆銅板是PCB最重要的基礎(chǔ)材料。在市場上產(chǎn)銷量較大的覆銅板產(chǎn)品中，銅箔、玻纖布、樹脂等制造成本（包括人工、倉儲物流、設(shè)備折舊、水電煤等）大致分別占總成本的39%、18%、18%和25%。其中，銅箔是覆銅板最重要的原材料之一，對覆銅板的價格影響很大。銅箔主要分為電解銅箔和壓延銅箔。玻璃纖維布也是覆銅板的主要原材料之一，它是由玻璃纖維編織而成。按厚度可分為厚布、薄布、超薄布和特殊規(guī)格布。目前，中國大陸和臺灣地區(qū)玻璃纖維布的產(chǎn)能已占全球的70%左右。

覆銅板是整個PCB行業(yè)的核心，我們將重點關(guān)注。覆銅板（CCL）是在增強材料中浸入有機樹脂，單面或雙面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的板狀材料。它負(fù)責(zé)傳導(dǎo)、絕緣和支撐三種功能。 PCB制造專用層壓板，PCB制造商使用覆銅板作為基板來生產(chǎn)、設(shè)計、制造和銷售印刷電路板。覆銅板按結(jié)構(gòu)和結(jié)構(gòu)可分為剛性覆銅板、柔性覆銅板、特種材料覆銅板，并可根據(jù)所用基材的不同進一步分類。這個行業(yè)是一個資金需求量大、集中度比較高的行業(yè)。根據(jù)Prismark的調(diào)查數(shù)據(jù)，全球覆銅板行業(yè)CR10為75%，CR5為52%，集中度較高。行業(yè)大公司議價能力強，而下游PCB廠商CR10僅為26%。完全競爭的行業(yè)。目前，我國常規(guī)覆銅板產(chǎn)能過剩問題依然存在，但高端、高性能覆銅板仍需大量進口，結(jié)構(gòu)性矛盾突出。

PCB具有廣泛的下游應(yīng)用，包括通信、計算機、消費消費電子是主要應(yīng)用領(lǐng)域，以上四者合計占比近70%。從細(xì)分賽道來看，以通信有線、無線設(shè)備、服務(wù)器/存儲為代表的高層多層市場是空間最大、增長最快的市場。這三個市場都與通信行業(yè)的發(fā)展有關(guān)，并受到通信行業(yè)的影響。技術(shù)創(chuàng)新和投資建設(shè)帶動。

4G時代，PCB主要用于基站BBU（背板、單板）和貼在天線上的RRU。由于RRU體積小，對PCB的需求相對較小。 5G時代，基站天線由無源向有源發(fā)展。 RRU和天線組合成一個支持大尺寸天線的有源天線單元（AAU）。 AAU集成了天線和RRU的功能。大型天線的應(yīng)用對天線集成度提出了更高的要求。移動通信基站從2G時代的2通道發(fā)展到4G時代的4通道和8通道，再到5G時代的Massive MIMO大規(guī)模天線陣列、FPGA芯片、光模塊、射頻元件和電源電源系統(tǒng)將集成到支持高速和高頻的 PCB 板中。

與4G基站PCB相比，5G基站使用的PCB技術(shù)難度更高。同時，5G單站通信PCB價值約1.3萬元，比4G基站高出約3倍。一方面，由于高頻通信的要求，AAU和BBU都需要使用大量的高頻高速材料；另一方面，隨著5G基站功能的增加，PCB上元器件的集成密度顯著增加，電路板的設(shè)計難度也隨之增加。 ，高頻高速材料的使用以及制造難度的增加將顯著提高PCB的單價。

這從A股PCB企業(yè)利潤率水平的變化就可以看出。盛億科技一季度毛利率和銷售凈利率分別為28.72%和11.93%，而2019年一季度分別為24.34%和9.74%。 %;滬電一季度毛利率和凈利潤率分別為26.73%和13.53%，而2019年一季度為25.92%和11.92%。

以上就是5G產(chǎn)業(yè)鏈之PCB透析(上部分)的介紹，希望對大家有所幫助，如果想了解更多PCB布線信息，可以關(guān)注成都子程電子官網(wǎng)動態(tài)更新。